TECHNOLOGIE 

Pressen . Belichten . Metallisieren . Drucken . Bohren/Fräsen

Je nach Technologie durchlaufen die Leiterplatten mechanische, chemische und fototechnische Prozesse. Zusätzlich zu unserer Fotostrecke mit automatischem Laminator und Belichter planen wir die Integration der Laserdirecktbelichtung.

Weit über 20 Lagen kann unsere hochmoderne Multilayerpresse schon heute präzise zusammenfügen.

Eine vollautomatische Galvanikanlage mit Rütteleinrichtung ermöglicht kleinste Durchkontaktierungen. Wir können damit Löcher im Verhätnis von 1/12 zur Plattendicke metallisieren. Puls-Plating-Bäder garantieren homogene Abscheidungen.

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