HISTORIE
 

Unsere Entwicklung

• 1990 Gründung des Unternehmens als Managment buy out, Fertigung von
   Singlelayer bis zu 8 Lagen Multilayer, 250µm Strukturbreiten als
   Fertigungstandard, 42 Mitarbeiter

• 1992 Als eine der ersten Leiterplattenlieferanten führen wir das Direkt
   metallisierungsverfahren Black Hole ein.

• 1996 Zertifizierung nach DIN ISO 9001

• 1997 Umzug in eine nach den neuesten Umwelt- und Technologieaspektent
   konzipierte Fertigungshalle von 2.000m2, 200µm Strukturbreiten als
   Fertigungsstandard, Fertigung bis 12 Lagen Multilayer

• 2000 Investitionen in verschiedene Hightech Anlagen wie AOI, Flying Probe Tester, Vollautomatische Bohr-
   maschine mit Beladeautomatik (Gesamtes Investvolumen 1990-2000: 11,2 Mio.DM), 150µm Strukturbreiten
   als Fertigungsstandard, Fertigung bis 18 Lagen Multilayer, 40 Mitarbeiter + 2 Azubis, Einführung einer
   unternehmenserfolgsabhängigen Mitarbeiterentlohnung

• 2002 Investitionen in einen Maschinenpark, der Strukturbreiten bis 75µm Leiterbreiten ermöglicht (Fine Atch
   Anlage, Vollautomatisches Belichtungssystem), 125µm Strukturbreiten als Fertigungsstandard, kleinster
   Bohrdurchmesser 0,15mm, Fertigung bis 20 Lagen Multilayer, höherlagig auf Anfrage, Metallkernleiterplatten,
   Sacklöcher und vergrabene Bohrungen, 42 Mitarbeiter + 1 Azubis

• 2003 Investitionen in einen neuen Galvanikautomat, 100µm Strukturbreiten als Fertigungsstandard

• 2006/07 Die Fertigungshalle wird um 350m2 erweitert. Fast 1 Mio EUR werden in neue Gebäudeteile
   und Anlagen gesteckt. Zwei neue Azubis kommen zum Team. Die 2. Generation (Frau Grit Weber)
   übernimmt die Geschäftsführung des Familienunternehmens.

• 2008 Für eine halbe Mio EUR kaufen wir eine neue Multilayerpresse und einen Bohr-/Fräsautomaten mit
   Microfocuskamerasystem. Wir bieten Pluggingtechnik für Sack- und Durchgangslöcher an und gehören
   nun zu den Technologieführern der Branche. Erneut werden zwei Azubis ausgebildet.

• 2010 G&W feiert 20jähriges Firmenjubiläum. 35 Mitarbeiter sind im Unternehmen beschäftigt.
   Weitere Investitionen im Gesamtumfang von 0,8 Mio EUR sind geplant, um das Unternehmen
   auf Spitzenkurs zu halten. Ein Laserdirektbelichter soll den Sprung auf das nächste Strukturlevel
   ermöglichen.

• 2011 Geplante Investitionen von 0,5 Mio EUR in modernste Technologien. Produktion von Platinen
   mit 3D Strukturen und eingebetteten Fremdkomponenten und Verknüpfung von konventioneller
   HDI-Technologie mit Nanotechnik. Auch in diesem Jahr sollen weitere Lehrlinge ausgebildet werden.
   Ein weiteres Ziel ist die Einführung des Umweltmanagmentsystem nach DIN EN ISO 14001.

 

Copyright 2012 G&W Leiterplatten Dresden GmbH & Co. KG • Impressum / Sitemap / AGB                                                   Firmenpräsentation Engl.